3月18日，亨通光电发布公告，称之为与安徽记矽微电子有限公司（以下全称“安徽记矽”）联合合作成立江苏科大亨芯半导体技术有限公司（公司名称最后以工商登记不尽相同，以下全称“科大亨芯”或“合资公司”），专门从事5G／6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、生产及销售。科大亨芯注册资本10，000万元，其中，亨通光电以货币出资7，000万元，占到注册资本的70％，安徽记矽以知识产权出资3，000万元，占到注册资本的30％。对于本次投资，亨通光电回应，是为更佳服务于我国第五代移动通信发展战略，前进公司通信产品、技术与国际先进设备水平对标合格，在亨通构建中国生产的品质革命。本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的伸延，是根据国家天地一体化通信工程及第五代移动通信带给的新市场、新的业态展开的战略布局。

科大亨芯将探讨于射频及微波前端芯片、毫米波通信及汽车雷达芯片、高速光电通信芯片、新型高级衬底研发等产品的研发、设计、生产、生产，一方面充分发挥林福江先生率领的技术团队在芯片领域多年溶解的技术优势，另一方面相结合公司在化学气相沉积领域多年累积的装备制造能力、产品生产掌控及生产经验，构建优势互补、强强联合，最后构建公司在毫米波通信芯片、半导体材料领域的突破，对公司未来发展具备最重要的战略意义。

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